2019东京大学工程学短期游学夏校交换项目概述
前不久发布了关于东京大学全球日本研究的夏校项目申请介绍，尽管出愿申请截止时间已经过去一周了，但是还会收到很多学生的咨询。特别是那些工科同学都在问是否还有适合他们的夏校申请，那么今天就来说说2019东京大学工程学短期游学夏校交换项目。
首先说东京大学的夏校是有合作院校限制的，具体的合作院校有：北京航空航天大学、北京交通大学、北京化工大学、中南大学、大连理工大学、福州大学、哈尔滨工业大学、东北大学、北京大学、东南大学、中国科学院大学、同济大学、香港理工大学、香港科技大学、重庆大学、天津大学、中国科学技术大学、清华大学、浙江大学、西安交通大学
为期6周的夏校项目前半部分将在东京举行。这部分将面向国际学生和I.School的学生。该项目将由东京市中心的全天实地考察组成，随后在东京大学的驹场校区举行为期3天的研讨会。这个研讨会的目的是设计一个有吸引力的产品/服务，它可以嵌入你在野外工作中发现的故事。我们将分析现有的产品/服务和你嵌入的故事，并提出新的想法应用类比思维。在这个研讨会结束时，你将学习一个创新研讨会的基本过程，以及如何提出创新的想法。
后半部分的活动，参与者将被要求应用他们在东京学到的东西来支持高中学生在日本的地区地区做同样的事情。我们将分成两组，飞到两个不同的地方，当地的高中生也会加入。在东京，你是学习者，但在地区，你将成为高中生的教练和讨论伙伴。
再来看看具体的夏校申请条件及其他方面要求
科研主题：土木工学、精密工学、力学流体力学、航空航天工学、电子电气工学、
材料工学、应用物理、生物工学等
语言要求：托福79+、雅思6.0+
科研导师：东大工学系研究科
科研地点：东大工学系研究科研究室/研究所
学习时间： 6周
最后老师在这里还需要特殊强调一下，本次夏校的出愿申请者，必须是与东京大学有合作关系的大学出身的学生，优先工学领域专业出身；申请时必须大二结束或以上。
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